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20171122收盘点评明日牛股推荐

作者:habao 来源:未知 日期:2017-12-1 15:29:29 人气: 标签:明日牛股推荐
导读:今日上证综指早盘多次冲高,上冲至3442点附近遇阻回落。午后受深证成指、创业板指、中小板指数跳水影响,涨幅缩小,指数一度回踩至3400点附近。上证50延续强势,…

  今日上证综指早盘多次冲高,上冲至3442点附近遇阻回落。午后受深证成指、创业板指、中小板指数跳水影响,涨幅缩小,指数一度回踩至3400点附近。上证50延续强势,在国防军工、银行等权重板块带动下,涨幅超0.8%,突破3000点大关,盘中最高涨至3038.28点,收报3012.36点,再度创出29个月新高。前期强势的保险及白酒、家电等大消费板块回调。

  今日共有33只非ST股涨停(剔除达涨停价未封涨停个股以及上市首日新股)。甄选部分涨停个股进行原因剖析,以便投资者后市决策。

  【军工航天】航天通信(600677)、宏达电子、中光防雷(300414)、中航黑豹(600760)等7股:估值回落 底部个股上涨预期较足

  回顾上周行情:上周申万国防军工指数下跌5.43%,同期上证综指下跌1.45%,创业板指下跌3.51%,申万国防军工指数跑输上证综指及创业板指。1、从细分板块来看,上周国防军工板块5.43%的跌幅在申万一级行业涨跌幅排名靠后。2、从我们构建的军工集团指数变化来看,上周中证民参军涨幅排名第五,平均下跌5.01%。3、从个股表现来看,申万国防军工板块及民参军上市公司名单中,剔除停牌个股后,上周涨幅排名前五的个股分别为合众思壮(002383)(14.61%)、春兴精工(002547)(10.78%)、中天科技(600522)、华力创通(300045)以及四创电子(600990);上周跌幅排名前五的个股分别是中光防雷(300414)(-20.40%)、同有科技(300302)(-17.45%)、海兰信(300065)(-14.27%)、天和防务(300397)(-13.88%)以及海特高新(002023)(-12.73%)。

  申万宏源(000166)在研究报告中坚定看好军工长期投资机会。当前军工估值水平已经基本回落至2013年第三季度的水平,其中:航天69倍、航空55倍、舰船368倍、地装53倍、雷达产业链81倍、光电器件171倍、军工电子通信40倍、辅助设备及服务71倍、航空发动机109倍、北斗产业链130倍。

  军工由于高性,底部个股上涨预期较足,一些逻辑确定和估值合理的个股或将成为市场新的追逐点。我们强烈看好具有业绩支撑及重组方案逐步明晰的标的。我们认为,随着军队改制与国防军工现代化进程的推进,十三五后三年军工订单的放量,预计将带动国防军工行业的持续发展。随着周边热点事件及军民融合等政策的催化,军工仍会保持持续向上机会,尤其是一些逻辑确定、业绩兑现能力较强的个股。

  【芯片概念】东软载波(300183)、君正(300223)、全志科技(300458):中国“芯”强势崛起

  消息面上,日前,中科院联合寒武纪发布新一代AI芯片,包括3款用于智能手机、智能驾驶、安防、无人机和语音识别等领域的处理器IP产品,同时计划2018年推出主攻推理和训练的两款MLU芯片。此外,今日中国科学技术部在发布了“核高基”重大专项实施。

  上周芯片股集体陷入回调状态,君正(300223)、全志科技(300458)等多只个股回调幅度超过10%,不过,对比起芯片概念股前期巨大的涨幅,这个回调幅度也并不大。而进入到本周,至今日收盘,芯片已连涨三天。芯片行业的景气度明显有所上升,而作为重要的高新科技行业,其前景也备受投资者所看好。而行业景气度的提升对于公司的业绩也有着巨大的提振作用。

  财通证券(601108)表示,芯片国产化的强势回归印证了对半导体行业的看好逻辑,接下来下游芯片封测行业将存在机会,因此推荐重点关注国内封测厂商通富微电(002156)、长电科技(600584)、华天科技(002185),持续推荐存储芯片厂商兆易创新(603986),LED芯片生产商三安光电(600703)、澳洋顺昌(002245)。从国际上看,近来各大芯片厂商对人工智能的并购动作有加速趋势,AI领域或迎机遇,关注人工智能板块,推荐标的为全志科技(300458)、富瀚微(300613)。

  西南证券(600369)称,坚定看好国产芯片行业的崛起,并结合产业链的分析,重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司:(1)芯片设计环节:兆易创新(603986)、汇顶科技(603160)。(2)芯片制造环节:晶圆代工龙头:中芯国际;溅射靶材:江丰电子(300666);晶圆切割龙头:大族激光(002008)。芯片封测环节:封测龙头:长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156);封装材料:丹邦科技(002618);检测设备:长川科技(300604)。

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